ASML PAS 5500/300C DUV Wafer Stepper Training Video
ASML PAS 5500/300C DUV Wafer Stepper Training Video
Oct 15, 2020
cornell.edu
＼EUVとDUV、互いに補完し合う中核技術／ シンプルなセンサーから最先端のチップまで。現代のテクノロジーの根幹を支えているのが、DUV（深紫外線）リソグラフィ技術です。 半導体チップの進化において鍵となるのは、「性能向上」と「コスト最適化」をいかにして両立させるかです。そのため半導体メーカー各社は、EUV（極端紫外線）とDUVという2つのリソグラフィ装置を組み合わせることで、回路パターン形成の最適化を図っています。この2つの技術を併用することで、求められる解像度と精度を、より速く、より低コストで実現することが可能になります。 テクノロジーの進化が加速する中、DUVリソグラフィは今なお重要な推進力です。私たちASMLは、半導体メーカーであるお客様のニーズに応じてDUV製品を進化させ、共にテクノロジーの前進を支えていきます。 | ASML
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＼EUVとDUV、互いに補完し合う中核技術／ シンプルなセンサーから …
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【ASML 週報 | DUV 微影系統持續創新中...🚀】 在半導體的世界裡，創新不一定來自最新問世的技術，有時候突破反而藏在那些經過時間淬鍊的系統裡✨ 我們的 DUV 深紫外光微影系統，就像默默耕耘、不斷精進的技術職人，在每一次更新中挑戰極限、刷新表現！ ASML 積極發展極紫外光（EUV）微影系統的同時，也持續投入深紫外光（DUV）技術的進化。別忘了，成熟製程依然是驅動晶片製造、撐起市場需求，甚至改變你我生活的關鍵力量！ #DUV 機台在成熟製程中持續創新 ✨ 浸潤式微影（Immersion systems）：我們的 TWINSCAN NXT:2150i 配備 193 nm ArF 光源，還擁有 1.35 高數值孔徑（NA）。不只穩定精準，現在每小時還能處理多達 310 片晶圓，比上一代 NXT:2100 更快、更靈巧，對準和成像表現也全面升級，幫助客戶降低製程複雜度、提高效率 💡 🌬️ 乾式微影（Dry systems）：不是每一層晶片都需要超高規格的浸潤技術，有時候「穩定發揮」才是關鍵！像是 XT:400M，就是在前代 XT:400L 基礎上再升級，不但支援 200mm
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【ASML 週報 | DUV 微影系統持續創新中...🚀】 在半導體的世界裡，創新不 …
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Fire the “la-ser”! Our most advanced DUV lithography systems use argonfluoride (ArF) excimer lasers that produce light with a wavelength of 193 nanometer. | ASML
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Fire the “la-ser”! Our most advanced DUV lithography system…
331 viewsNov 23, 2021
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DUV is the backbone of chip manufacturing, so it's worth taking a closer look at this constantly evolving technology. Over the next few weeks we'll take you on a DUV deep dive - stay tuned! | ASML
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ASML Developing Next-Gen EUV Lithography
ASML Developing Next-Gen EUV Lithography
Dec 5, 2018
ieee.org
The Unstoppable ASML: Inside the $400 Million Machine Changing Tech
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The Unstoppable ASML: Inside the $400 Million Machine Changing Tech
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📣 Milestone moment for Intel... Europe's first high volume EUV sc…
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【ASML週報｜成熟當道💡：DUV 機台的應用】 ASML 透過微影技術的創 …
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How ASML Built the World’s Most Advanced EUV Light Source?
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